AI新闻资讯 2026-03-04 10:18:04
硅光子初创公司

随着人工智能模型规模的激增,传统的铜线互连已成为算力扩展的瓶颈。当传输速率超过 800Gbps 时,铜缆的传输距离仅剩几米,且面临高功耗和误码率挑战。
超高带宽: 最新参考设计集成8个 TeraPHY 芯片,单封装总带宽可达 200Tbps,约为英伟达 Rubin GPU(28.8Tbps)的7倍。
低能耗长距离: 相比传统的可插拔光模块,CPO 技术将光模块直接集成在 GPU 封装内,大幅降低了功耗与延迟,且链路不受单机架限制。
扩展能力: 该技术支持将多达 10,000个 GPU 拼接在扩展域中,同时将机架功率密度控制在100kW 左右。